Кинеската компанија Huawei Technologies денеска објави дека го менува пристапот во производството на чипови, префрлајќи го фокусот од големината на транзисторите кон брзината на пренос на сигнали и податоци.
Компанијата не објави независни податоци за перформансите, но соопшти дека до 2031 година планира да постигне густина на транзистори што одговара на технологија од 1,4 нанометри.
Тоа би значело приближување до светскиот врв во производството на напредни чипови. Тајванската компанија TSMC, најголемиот производител на најсовремени чипови во светот, моментално користи 2-нанометарска технологија и планира масовно производство со 1,4 нанометри во 2028 година.
Huawei во Шангај претстави и нов концепт за развој на чипови, нагласувајќи дека индустријата повеќе не може да се потпира само на намалување на транзисторите.
Наместо тоа, кинескиот гигант ќе се фокусира на побрз пренос на сигнали и податоци во рамките на чиповите и компјутерските системи.
Директорката на Huawei, Хе Тингбо, изјави дека новиот пристап треба да овозможи користење иновативни технологии за намалување на доцнењата при генерирање сигнали и за постигнување поголема густина на транзистори.
Во меѓувреме, чиповите Ascend на Huawei имаат сè поголема улога во кинеските модели на вештачка интелигенција, вклучително и во најновата верзија на моделот DeepSeek V4.
Побарувачката за чиповите Ascend расте откако САД ѝ забранија на Nvidia извоз на најнапредните AI-чипови во Кина.
Извршниот директор на Nvidia, Џенсен Хуанг, минатата недела изјави дека американската компанија во голема мера „му го препуштила кинескиот пазар на AI-чипови на Huawei“.
